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投资项目 |
| LED芯片生产，非晶硅太阳能光伏，大功率半导体项目 |
| 会 员 名 |
zjzclf |
项目类别 |
电子电工 |
| 投资总额 |
700 万 （人民币） |
投资模式 |
不限 |
| 投资回收期 |
2 年 |
年回报率 |
30％ |
| 投资地区 |
不详 |
发布时间 |
2010-7-25 20:30:00 |
| 联 系 人 |
张建 |
联系手机 |
18606231803 |
| 联系电话 |
0256661 |
E-mail信箱 |
zjzclf@163.com |
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一． 项目概况
1．项目名称：LED芯片生产，非晶硅太阳能薄膜电池生产，大功率半导体器件生产。
2．主要产品：
2.1中到大功率LED蓝绿光芯片及白光芯片，符合国家新能源新光源节能减排的新技术要求，是未来照明的发展趋势。主要应用于照明，指示，电视，军用，民用，替代传统照明方式，用电量只相当于传统照明的10%，对国家能源发展战略节能减排是至关重要的，得到全世界的重视，是解决能源危机造福子孙后代的必经之路。国家领导到各级政府都非常重视。
2．2大功率半导体器件芯片，主要应用于电力系统，风能，太阳能，清洁发电系统，炼钢，冶金，有色金属，焊接设备，铁路机车，客车，动车组，新型公交车辆，电动汽车，混合动力汽车，电动自行车，家用电器，未来的家用能源系统，LED照明控制系统，军用，民用机械加工系统。。。。。。等目前国内国外产品属于供不应求的现象，而且这种现象要维持多年，目前国内还没有这种大功率的半导体器件生产线与技术。当国家实施节能减排新能源战略，大功率半导体器件的生产科研是必须解决的问题。
2.3 非晶硅太阳能光伏电池板生产，非晶硅太阳能电池板是新型太阳能发电的新技术，可以使发电成本下降制造成本下降很多。可以很快应用于每个家庭的自发电系统，可以非常方便的应用于各种建筑的外墙使之成为自发电系统，在光伏发电系统中可以在弱光的情况下发电。
2.4 延伸产品，（基于我公司芯片生产技术之上）。
2.4.1 氮化镓（GaN）衬底，这是一种最新型的半导体材料，它的应用会使LED照明以及半导体材料的一场革命，国内国际大多都还在实验室和小规模生产价格昂贵。
2.4.2 “振子”这是基于我公司芯片制造技术的基础上结合声纳技术产生的新技术新产品，主要产品：骨导老人及有听力障碍者使用的手机，不同于传统手机，是通过将手机贴在脸上即可通过骨神经将声波信号传递给大脑，使耳朵听力下降的人群通过其他方式很清楚的听到声音，不至于大声说话，放大音量，不受周围环境的影响，又能实时检测持机者的位置，血压，心跳等。
2.4.3 “振子”在军用通讯系统中的应用，都已做过实验，（参考详细项目说明）。
2.4.4 “振子”在保健及医学上的应用（参考详细项目说明）。
二．市场预测与规模
第一期工程投资额为5500万计划先生产LED芯片和小批量生产大功率半导体器件预计年产值3亿元人民币。
第二期工程投资额为1.2亿元人民币，LED芯片产值5亿元，大功率半导体器件10亿元，其他产品12亿元。
第三期工程1.25亿元 三期工程完成后产值为30亿元，在此基础上将生产场地扩大，生产全部产品，产值达到120亿元，五年内经过技术改造可以在五年后达到年产值300亿元。
LED芯片的发展势头很好，处于供不应求的局面，而且需要维持多年，根据目前的国内芯片需求量我公司如果占到5%其他产品都占5%份额不计出口完全可以达到300亿元以上。
三．工艺技术
我公司的工程技术人员都是国内在半导体技术领域有很高的技术和丰富的实际经验（这点很重要）由于半导体生产是集物理化学材料机械电子自动化流体气体等多学科的综合和技术，不但需要很高的理论知识而且需要更加丰富和高超的实际经验，目前国内国际这方面人才紧缺。我公司有一支有着很高理论知识高超实际经验的专家队伍，也有一支在军工半导体行业在现场工作的有着丰富高超工作经验的工人队伍。这是我公司的技术保证，还有美国摩托罗拉公司的专家。
这些专家和工人很多都是参与过国家重大科研项目的，也有在为神州系列飞船生产半导体器件的专家和工人，也有在军用半导体器件生产第一线的专家和工人。
在此之前我公司都已在相关企业做了生产和工艺试验，将产品送到国内厂家使用，获得了一至的好评。
四．厂房的概况和建设条件
根据对场地交通，环境，生产配套要求厂址选在南京市溧水石湫镇工业区，占地100亩，项目建成前，先租用项目所在地的工业厂房2500平方米，架设315kva变压器，边生产、边建设。项目建成后迁入新址。
建设周期：一期工程计划于2010年9月开工，建设厂房两栋4000平米，含内置的净化厂房600平方米，，办公楼、员工宿舍及附属用房1500平米，2011年1月竣工投产，二期工程计划于2011年6月开工建设。
五、原料、能源需要求及解决方案
原料主要是外延片等半导体材料，体积很小，国内均可解决，能源主要是电力，净化空气，超净工业气体，都由南京市本地解决。
六．环境保护与安全
1、废水污染源分析
拟建项目正常生产后无生产工艺废水排放，排放的废水主要为硅片清洗废水和生活污水，分别叙述如下：
（1）硅片清洗废水
硅片清洗废水年产生量为5200t/a。
（2）生活污水
拟建项目定员580人，生活废水产生量约为6500t/a。
2、固体废弃物污染源分析
拟建项目生产过程中无固体废弃物产生，固体废物主要来源于办公、生活垃圾。
生活垃圾的产生量为10t/a。
3、废气污染源分析
本项目生产过程中基本无废气产生。
4、噪声污染源分析
本项目建设过程中有一定的施工噪音，项目建成投产后，除清洗、烘干等设备有少量噪音，其他设备的噪声危害很小。
5、硅片清洗废水处理要求
项目硅片清洗废水经本公司设备的自动处理达到污水处理厂接管标准后集中排放。
6、生活污水经化粪池处理后，送到盐城污水处理厂处理。
7、生活垃圾经收集交由盐城环卫部门集中处理。
8．生产车间为超级净化车间，没有噪声，电磁，废气，光，等污染。
9．种植符合半导体生产所要求的花草进行工厂绿化。
七．生产组织与劳动定员
组织管理机构：
总经理
生产副总经理，总工程师，经营副总经理，后勤副总经理
生技部：生产调度，设备维修，生产计划
销售部：销售，物流
质保部
办公室
财务部
技术部：科研，工艺，设备
供应部：采购，仓储，
本企业三期完工后，职工总数为580人，其中三大产品职工为200人，延伸产品职工为380人，工程技术人员为100人，管理人员为30人。
八．投资估算
本企业共设三期工程:
第一期工程： 总投资10400万元，其中已有设备价值4896万元，建设适合半导体生产的厂房4000㎡，内置净化车间600㎡，办公楼科研楼2000㎡，职工宿舍楼1500㎡。
第二期工程 总投资12000万元，设备采购与改造6000万元，建设适合半导体生产的厂房4000㎡，内置净化车间600㎡建设装配线厂房4000㎡。
第三期工程 13000万元 设备采购与改造8000万元（含MOCVD,金属有机气象沉积炉），建设适合半导体生产的厂房4000㎡，内置净化车间600㎡建设装配线厂。
三期工程完工后，共有三大主产品生产厂房12000㎡，自动化生产线及装配厂房8000㎡科研楼2000㎡，职工宿舍楼2000㎡，库房及检验楼2000㎡。
九．经济效益分析
1．第一期到第三期工程完工以后，如果流动资金可以保证，5-7年内三大产品及延伸产品，出口以及军品总和，总产值可以达到205亿元。
2．投入材料与产出的比为：1:5；1:15；1:30；1:12
3．流动资金使用周期为15天。
4．可产生增值税为34.85亿元。
十．芯片制造企业管理模式
实现半导体器件的工业化大规模生产我们具备了先进的制造工艺技术，先进的高度自动化的生产设备，以及对设备进项技术改造的条件，有特别技术专长的职工队伍，有国家及高技术专家以及国外的高级专家。
我们也探讨了半导体行业的管理理论基础。基础数据，对直线管理体制，智能管理体制，职能管理体制，矩阵管理体制，直线—职能体制。
有先进的管理方式，有符合半导体行业的管理技能，我们的企业一定能够在半导体行业里取得很好的成绩。
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